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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层电路板-CN201610933477.4在审
发明人：李建发;王芳 -专利权人：努比亚技术有限公司
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多层电路板，包括多个沿着多层电路板厚度方向相互堆叠的走线层，以及设置在多层电路板侧面的导电线，所述导电线用于对需要形成电气连接的两个走线层进行连接。通过在多层电路板侧面设置导电线，该导电线的一端与需要进行电气连接的一个走线层进行连接，导电线的另一端与需要进行电气连接的另一个走线层相互连接，从而实现对多层电路板上的两走线层之间的电气连接，有效避免了在多层电路板上需要设置通孔才能实现各走线层之间的电气连接，保证了多层电路板的整体完整性，增加了用于布线的有效面积，有利于提高多层电路板的集成度。
多层电路板

[发明专利]多层电路板-CN202110012964.8在审
发明人：白彦文;刘宪明;赵纲;陈林 -专利权人：英韧科技（上海）有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种多层电路板。该多层电路板包括多层金属层，所述多层电路板包括盲孔和/或埋孔，所述多层电路板能够通过所述金属层的金属线和所述盲孔或所述埋孔在不同的所述金属层之间传递信号。
多层电路板

[发明专利]多层电路板-CN202011288081.1在审
发明人：许校彬 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种多层电路板。上述的多层电路板包括第一板体、第二板体和第三板体。第一板体设有第一闪镀层、第二闪镀层、第一干膜层和第二干膜层，使得第一板体的两个抵接面具有较好的平整性，而且第二板体设有第三闪镀层和第三干膜层，第三板体设有第四闪镀层和第四干膜层，从而使第一板体与第二板体及第三板体压合后形成的多层电路板具有较好的平整性，同时能够保证多层电路板的厚度平均性。第一板体嵌入于第一闪镀层与第二闪镀层之间，第二板体嵌入于第三闪镀层与所述第一干膜层之间，第三板体嵌入于第四闪镀层与所述第二干膜层之间，使得压合后的多层电路板有更牢固的结合力。
多层电路板

[发明专利]多层电路板-CN201010292483.9有效
发明人：铃木恒夫;罗尔夫·杜珀 -专利权人：哈曼贝克自动系统股份有限公司
申请日： 2010-09-25 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及多层电路板。该板包括具有第一侧面和第二侧面的平的第一介电层，以及具有第一侧面和第二侧面的平的第二介电层。第二介电层的第一侧面面向第一介电层的第一侧面。
多层电路板

[发明专利]多层电路板-CN200810091704.9有效
发明人：顾伟正;杨金田;孙宏川 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2008-04-09 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层电路板，由设于表层的至少一转接层与多个高频电路层相互叠置，多个信号电路及接地电路延伸且穿设电路板，转接层中信号电路与相邻接地电路的间距大于高频电路层中信号电路与相邻接地电路的间距，接地电路具有一接地金属设于转接层与高频电路层相接合面，接地金属与相邻信号电路的距离相当于高频电路层中各信号电路与相邻接地电路的距离。
多层电路板

[发明专利]多层电路板-CN201010162114.8有效
发明人：顾伟正;赖俊良;谢昭平;廖秉孝;简志忠 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2010-04-08 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种多层电路板，首先对一第一电路板的测试区贯设一第一讯号贯孔，接着提供一第二电路板，对第二电路板的焊点区贯设一第二讯号贯孔，接着再提供多数个相互堆栈的第三电路板，将第一电路板与第二电路板分别压合至该些第三电路板的上、下表面，并对第一电路板的走线区、第二电路板的走线区，以及该些第三电路板的走线区贯设一第三讯号贯孔与二位于第三讯号贯孔周围的接地贯孔；由此，本发明所制成的多层电路板并未具有埋孔的结构而可省略掉孔与孔之间的对位过程
多层电路板

[发明专利]多层电路板-CN201710477642.4有效
发明人：林钦宏;赵令溪;颜志仲 -专利权人：苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明关于一种多层电路板，包含下电路层、上电路层以及中间层。下电路层具有基底设置面以及基底电路，基底电路设置于基底设置面。基底电路具有多条导线以及由至少两条导线交错叠合组成的叠合结构。叠合结构的厚度大于基底电路其他部分的厚度。上电路层具有上层设置面及上层电路，上层电路设置于上层设置面，上电路层以上层设置面朝向基底设置面设置。本发明避免过度的层结构堆叠而导致局部厚度过大的问题，维持了多层电路板的平整度以及平均厚度。
多层电路板

[发明专利]多层电路板-CN200710101366.8有效
发明人：郑宏祥 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-04-19 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种多层电路板包括复数根讯号线及复数个遮蔽墙。该遮蔽墙配置于该等讯号线之间。每一遮蔽墙包括一上表面、一下表面、一长条状沟槽、一第一金属层及一第二金属层。该下表面相对于该上表面。
多层电路板

[发明专利]多层电路板-CN95120551.X无效
发明人：阿什温库马尔·齐努布拉萨德·巴特;托马斯·Ｐ·杜非;杰里·安德鲁·哈基特;杰弗里·迈克维尼 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 1995-12-05 - 公布日： 2000-06-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层电路板，由有机材料形成的第一、第二和第三基板组成；基板分别具有第一，第二和第三贯通开口；第一开口小于第二开口，从而在第一基板上第一开口周围形成第一台阶；第二开口小于上述第三开口，从而在第二基板上第二开口周围形成第二台阶；金属接地面迭层到并基本覆盖第一基板；集成电路芯片由接地面支撑并限制在第一开口内；上述第一台阶上的键合焊盘通过上述第一基板上的电路连接到集成电路芯片。
多层电路板

[发明专利]多层电路板-CN200710202336.6无效
发明人：李文钦;林承贤 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2007-10-31 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种多层电路板，其包括第一电路板、粘合层及第二电路板，所述第一电路板与第二电路板经过所述粘合层结合于一起，所述第一电路板与第二电路板之间设置一具有电磁屏蔽及防水作用的功能层，使第一电路板与第二电路板在该多层电路板的厚度方向上得以隔离由于相邻电路板之间设置具有电磁屏蔽及防水作用的功能层，这样，多层电路板工作过程中，相邻电路板的线路可以得到电磁屏蔽，从而保证电信号的传输质量；而且，在多层电路板的湿法制程中，可以有效的阻隔相邻电路板之间水气渗透现象的产生
多层电路板

[发明专利]多层电路板-CN200510055119.X无效
发明人：圆地浩平;上田洋二 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-03-17 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层电路板(1)，其中包括电绝缘性基材(2a～2c)和导体图形层(3a、3b、4a、4b)，导体图形层(3a、3b)包括作为线圈(19)一部分的线圈用图形(10、13)，在被线圈用图形(10由此，既容易增加线圈的匝数，又能够提供电路设计自由度大的多层电路板。
多层电路板

[实用新型]多层电路板-CN201520266052.3有效
发明人：孟文明 -专利权人：昆山华晨电子有限公司
申请日： 2015-04-24 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板，包括：第一电路板，黏结在第一电路板上的第二电路板，粘结于第二电路板上的防水板，至于第一电路板下的干燥剂片，形成于第一电路板、第二电路板和防水板上并通向干燥剂片的流水通道。本实用新型提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水通过流水管道引入干燥剂片上，及时快速的处理漏到多层电路板上的水，从而防止意外，延长使用寿命。
多层电路板

[实用新型]多层电路板-CN201520059713.5有效
发明人：沈海平;沈兴学;凌曾荣 -专利权人：吴江市东风电子有限公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板，属于电路板制作技术领域。本实用新型通过将四个信号层之间相互隔开设置，避免相邻两个信号层之间引入串扰，从而可避免电路功能失效，且信号层与内部电源层相邻，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽，提高电路板的抗干扰性。
多层电路板

[实用新型]多层电路板-CN200820146966.6有效
发明人：方涛;周成军 -专利权人：瑞声声学科技(深圳)有限公司
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层电路板，其包括第一、第二基材、置于第一基材上远离第二基材的第一线路层、置于第二基材上远离第一基材的第二线路层，其中，所述多层电路板还设有介于第一和第二基材间的第三线路层，该第三线路层由若干第三迹线组成
多层电路板

[实用新型]多层电路板-CN201820994119.9有效
发明人：何明展;沈芾云;韦文竹 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层电路板，该多层电路板包括压合在一起的一第一电路基板及至少一第二电路基板，该第一电路基板包括一第一导电线路层及一形成在该第一导电线路层上的第一热塑性树脂层；该第二电路基板包括一第二导电线路层、一形成在该第二导电线路层上的第二热塑性树脂层及形成在该第二热塑性树脂层上的第一热固性纯胶层本实用新型提供的多层电路板能够一次性压合且能够避免高温压合带来的尺寸不可控性、移位及压合温度不一致的问题。
热塑性树脂层导电线路层多层电路板电路基板纯胶层热固性压合本实用新型一次性压合高温压合不一致移位控性

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